MacBook Pro, MacBook Air, iMac, Mac Mini và Mac Pro sắp được nâng cấp bắt đầu từ nửa cuối năm 2025

Lộ trình rò rỉ của Apple cho thấy các nâng cấp phần cứng cho Macbook Pro, MacBook Air, iMac, Mac Mini và Mac Pro. Dòng sản phẩm năm 2025 của công ty chủ yếu sẽ có những nâng cấp nhẹ và chip M5, trong khi một số thay đổi lớn sẽ dành riêng cho dòng sản phẩm M6.

Đầu tiên, có MacBook Pro với M5, M5 Pro và M5 Max. Sau đó, có iMac chạy bằng Apple M5 xếp hàng cùng với Mac Mini với M5 Pro và M5. Về cơ bản, mọi thứ ra mắt vào năm 2024 đều được nâng cấp lên chip mới M5 (và có khả năng là M5 Pro và M5 Max), được sản xuất trên nút N3P của TSMC. 

Tuy nhiên, M5 Pro và M5 Max sẽ sử dụng công nghệ đóng gói System-in-Integrated-Chips-Moulding-Horizontal (SoIC-mH) của TSMC, cho phép Apple tách CPU và GPU để có hiệu suất và quản lý nhiệt tốt hơn. Cuối cùng, Mac Pro cũng dự kiến ​​sẽ nhận được những cập nhật rất cần thiết, nhưng không rõ chip nào sẽ được trang bị cho nó.

Mac Studio có thể sẽ được trang bị chip Apple M3 Ultra hoặc M4 Ultra chưa được công bố (tên mã Hidra ), được đề cập trong lộ trình vào năm ngoái. MacBook Air , giống như phiên bản thế hệ trước, sẽ không được làm mới với chip M5 cho đến năm 2026. Hơn nữa sẽ có một phiên bản MacBook Air siêu nhỏ gọn, được trang bị chip A18 Pro.

Mọi thứ bắt đầu trở nên thú vị với dòng sản phẩm Apple M6. Đầu tiên, đây có thể là chip M-series đầu tiên được tích hợp modem 5G. Hiện chưa rõ liệu đây có phải là chip C1 do Apple tự sản xuất hay không. Một nâng cấp đáng chú ý khác dành cho dòng sản phẩm MacBook Pro là màn hình OLED song song , tương tự như màn hình được tìm thấy trên dòng sản phẩm ipad Pro hiện tại.

Apple M6, M6 Pro và M6 Max sẽ ra mắt vào nửa cuối năm 2026. Người ta cho rằng chúng được sản xuất trên tiến trình N2 (2nm) của TSMC. TSMC N2 là tiến trình đầu tiên sử dụng bóng bán dẫn Nanosheet (còn gọi là GAAFET), mở đường cho sự gia tăng đáng kể về hiệu suất và hiệu quả kiểm soát nhiệt.

Ngọc Long