TÁO MỚI

Táo Mới là trang thông tin cập nhật mới nhất, đầy đủ nhất về điện thoại Iphone và hệ sinh thái Apple cho người dùng Việt Nam

Hé lộ thời điểm ra mắt MacBook và iPad chạy chip M5

apple m5 17301232660111693387766 0 55 692 1162 crop 1730123277765519927408 1730526841593 17305268419691822275912 1 0 479 764 crop 1730526934868117090840

Những báo cáo mới đây cho biết Apple sẽ hoàn thiện chip M5 để sử dụng trong nhiều sản phẩm vào năm 2025 hoặc 2026. Với lịch dự kiến ra mắt này, người dùng kỳ vọng dòng ipad Pro mới sẽ sớm được trang bị chip M5.

Nhà báo Mark Gurman của Bloomberg mới đây đã đề cập đến việc Apple đang phát triển chip M5 cùng với A19 Pro. Ông chia sẻ suy nghĩ của mình về khả năng Apple sẽ ra mắt chip M5 vào cuối năm 2025, đồng thời có thể sẽ giới thiệu dòng iPad Pro mới vào cùng thời điểm, trong khi các máy Mac chạy chip M5 sẽ xuất hiện vào nửa đầu năm 2026.

Hé lộ thời điểm ra mắt <a href=Macbook và iPad chạy chip M5- Ảnh 1.” data-author=”” src=”https://genk.mediacdn.vn/139269124445442048/2024/11/2/apple-m5-2-1730123266070982443405-1730526842662-1730526842750307352321.jpg” h=”692″ id=”img_120779317813952512″ loading=”lazy” photoid=”120779317813952512″ rel=”lightbox” title=”Hé lộ thời điểm ra mắt MacBook và iPad chạy chip M5- Ảnh 1.” type=”photo” w=”1200″ class=”” width=”1200″ height=”692″/>

Chip tiền nhiệm là Apple M4 xuất hiện đầu tiên trên dòng iPad Pro OLED, sau đó mới được trang bị cho MacBook Air, MacBook Pro, Mac Pro, Mac mini và iMac. Rất có thể, chip Apple M5 cũng sẽ theo xu hướng tương tự.

Chip M4 trên iPad Pro ra mắt được vài tháng vẫn còn quá mạnh và quá mới. Chính vì thế khả năng Apple nâng cấp nó vào đầu năm sau là rất thấp, thay vào đó quãng thời gian diễn ra sự kiện ra mắt sản phẩm mới vào cuối năm 2025 sẽ khả thi hơn.

Hé lộ thời điểm ra mắt MacBook và iPad chạy chip M5- Ảnh 2.

Nếu ra mắt vào cuối 2025 thì nhiều khả năng Apple sẽ không chuyển sang tiến trình 2nm của TSMC. Theo Ming-Chi Kuo trước đây đã dự đoán rằng Apple sẽ chuyển sang công nghệ tiên tiến này vào năm 2026 do chi phí tấm wafer vẫn còn cao. Có một điều thú vị trong các thông tin về chip M5 đó là Apple sẽ sử dụng công nghệ đóng gói SoIC (Small Outline Integrated Circuit Packaging) của TSMC đã giới thiệu hồi năm 2018. Công nghệ đóng gói 3D này cho phép xếp chồng các con chip trong một cấu trúc ba chiều, mang lại khả năng quản lý nhiệt tốt hơn, giảm rò rỉ dòng điện và cải thiện hiệu suất điện so với thiết kế chip hai chiều.

https%3A%2F%2Fgenk.vn%2Fhe-lo-thoi-diem-ra-mat-macbook-va-ipad-chay-chip-m5-2024110212555779.chn

Về tác giả

Để lại một bình luận

Email của bạn sẽ không được hiển thị công khai. Các trường bắt buộc được đánh dấu *